창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3872ETJ+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3872ETJ+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3872ETJ+ | |
관련 링크 | MAX387, MAX3872ETJ+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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Y16073R10000E9W | RES SMD 3.1 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16073R10000E9W.pdf | ||
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![]() | BCX56TR | BCX56TR NXP SMD or Through Hole | BCX56TR.pdf | |
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![]() | FH26-45S-0. | FH26-45S-0. HIRO SMD or Through Hole | FH26-45S-0..pdf | |
![]() | 74VHC1G04DFT1G | 74VHC1G04DFT1G ON SMD or Through Hole | 74VHC1G04DFT1G.pdf | |
![]() | L2A2095 | L2A2095 ADI TSSOP | L2A2095.pdf | |
![]() | DT-8862 | DT-8862 CEM SMD or Through Hole | DT-8862.pdf |