창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC1209-R56 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC1209-R56 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC1209-R56 | |
관련 링크 | MC1209, MC1209-R56 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K121K15C0GK5TL2 | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K121K15C0GK5TL2.pdf | |
![]() | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-25.000MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | RT0603BRD07280KL | RES SMD 280K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07280KL.pdf | |
![]() | RCS08051K80FKEA | RES SMD 1.8K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051K80FKEA.pdf | |
![]() | ISS353 | ISS353 ROHM DIP | ISS353.pdf | |
![]() | IX3443CEN2 | IX3443CEN2 SHARP DIP64 | IX3443CEN2.pdf | |
![]() | ST083S04PCK0 | ST083S04PCK0 IR module | ST083S04PCK0.pdf | |
![]() | DR30E3L-M4R | DR30E3L-M4R FUJI SMD or Through Hole | DR30E3L-M4R.pdf | |
![]() | w01L12D05S | w01L12D05S ZPDZ SMD or Through Hole | w01L12D05S.pdf | |
![]() | LT1787IS8#PBF | LT1787IS8#PBF LINEAR SOIC-8 | LT1787IS8#PBF.pdf | |
![]() | MR27V1652D-17 | MR27V1652D-17 OKI DIP-42 | MR27V1652D-17.pdf | |
![]() | 7300LE-N-B1 | 7300LE-N-B1 NVIDIA BGA | 7300LE-N-B1.pdf |