창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC10H135FNR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC10H135FNR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC10H135FNR2G | |
관련 링크 | MC10H13, MC10H135FNR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 405C11A24M00000 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C11A24M00000.pdf | |
![]() | BC858CE6327HTSA1 | TRANS PNP 30V 0.1A SOT-23 | BC858CE6327HTSA1.pdf | |
![]() | DS1233AZ-10/T | DS1233AZ-10/T DALLAS TO223 | DS1233AZ-10/T.pdf | |
![]() | MN101C35DAC | MN101C35DAC PANASONIC QFP | MN101C35DAC.pdf | |
![]() | 7E03NB-3R9N | 7E03NB-3R9N SAGAMI SMD | 7E03NB-3R9N.pdf | |
![]() | SCE8700C01 | SCE8700C01 EPSON SMD or Through Hole | SCE8700C01.pdf | |
![]() | HB6298 | HB6298 HT SSOP-20 | HB6298.pdf | |
![]() | 501478-5580 | 501478-5580 MOLEX SMD or Through Hole | 501478-5580.pdf | |
![]() | HY514404 | HY514404 SG SOJ-20L | HY514404.pdf | |
![]() | XADAISY-FG4004124 | XADAISY-FG4004124 XILINX SMD or Through Hole | XADAISY-FG4004124.pdf | |
![]() | K3219-01MR | K3219-01MR FUJI TO-220F | K3219-01MR.pdf | |
![]() | E91011BA | E91011BA N/A DIP | E91011BA.pdf |