창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBRM120T3/BCF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBRM120T3/BCF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3216 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBRM120T3/BCF | |
관련 링크 | MBRM120, MBRM120T3/BCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00603E20R5BST1 | RES SMD 20.5 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E20R5BST1.pdf | |
![]() | STPR1620CT, | STPR1620CT, ST/LT SMD or Through Hole | STPR1620CT,.pdf | |
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![]() | TT1.5-1+ | TT1.5-1+ Mini-circuits SMD or Through Hole | TT1.5-1+.pdf | |
![]() | C1608H-4N7K | C1608H-4N7K SAGAMI SMD0603 | C1608H-4N7K.pdf | |
![]() | DS1386-8K+150 | DS1386-8K+150 ORIGINAL DIP-32 | DS1386-8K+150.pdf | |
![]() | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF INTEL BGA | SU2300 1.2G/800 SLGSB LF.pdf | |
![]() | TC4467 | TC4467 MICROCHIP SOP16 | TC4467.pdf | |
![]() | E39-P11 | E39-P11 OmronIndustrial SMD or Through Hole | E39-P11.pdf |