창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XILLEON226 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XILLEON226 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XILLEON226 | |
| 관련 링크 | XILLEO, XILLEON226 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T541X337M016AH6710 | 330µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T541X337M016AH6710.pdf | ||
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![]() | GO6200 | GO6200 NVIDIA SMD or Through Hole | GO6200.pdf | |
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![]() | LTL907EKTA | LTL907EKTA LITON SMD or Through Hole | LTL907EKTA.pdf | |
![]() | FO-MM-SFF-GBE | FO-MM-SFF-GBE INF Call | FO-MM-SFF-GBE.pdf | |
![]() | TL594CNE4 (P/B) | TL594CNE4 (P/B) TI DIP-16 | TL594CNE4 (P/B).pdf | |
![]() | TDOTG243-R00C-02 | TDOTG243-R00C-02 TRANSD SMD or Through Hole | TDOTG243-R00C-02.pdf | |
![]() | PAL20L810-2JC | PAL20L810-2JC AMD SMD or Through Hole | PAL20L810-2JC.pdf |