창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR860MFST1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MBR860MFS, NRVB860MFS | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 60V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 8A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 800mV @ 8A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 60V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-PowerTDFN, 5 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 5-DFN, 8-SO 평면 리드(5x6) | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 175°C | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MBR860MFST1G | |
| 관련 링크 | MBR860M, MBR860MFST1G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27122CDR | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122CDR.pdf | |
![]() | SF5406-TR | DIODE AVAL 3A 600V SOD-64 | SF5406-TR.pdf | |
![]() | ZXMHC3F381N8TC | MOSFET 2N/2P-CH 30V 8-SOIC | ZXMHC3F381N8TC.pdf | |
![]() | AMS2910-3.3 | AMS2910-3.3 AMS SOT223 | AMS2910-3.3.pdf | |
![]() | 2920SMD250 | 2920SMD250 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2920SMD250.pdf | |
![]() | PC814Y | PC814Y ORIGINAL DIP4 | PC814Y.pdf | |
![]() | MAX536BCPI | MAX536BCPI ORIGINAL DIP | MAX536BCPI.pdf | |
![]() | AH173WLA | AH173WLA ANACHIP SOT-23 | AH173WLA.pdf | |
![]() | AM209D50 | AM209D50 VIM SMD or Through Hole | AM209D50.pdf | |
![]() | ME2108B50P | ME2108B50P MICRONE SOT-89 | ME2108B50P.pdf | |
![]() | SI4486EY-TE2 | SI4486EY-TE2 SILICONIX SOP-8 | SI4486EY-TE2.pdf |