창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBR30100C1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBR30100C1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TR | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBR30100C1 | |
관련 링크 | MBR301, MBR30100C1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F250X2ITT | 25MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X2ITT.pdf | |
![]() | 47330SC | 33µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 91.1 mOhm Max Nonstandard | 47330SC.pdf | |
![]() | RT0402BRC07499RL | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC07499RL.pdf | |
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![]() | MKC03-48D12 | MKC03-48D12 P-DUKE SMD or Through Hole | MKC03-48D12.pdf | |
![]() | dsPIC30F2012T-20I/SO | dsPIC30F2012T-20I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | dsPIC30F2012T-20I/SO.pdf | |
![]() | BLF578.112 | BLF578.112 NXP SMD or Through Hole | BLF578.112.pdf | |
![]() | ASI6100PQ | ASI6100PQ SYSTEMS BGA | ASI6100PQ.pdf | |
![]() | RT9819C29PV | RT9819C29PV RICHTEK SOT-23-3 | RT9819C29PV.pdf |