창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UFR7140 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UFR7140 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UFR7140 | |
| 관련 링크 | UFR7, UFR7140 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MBKK1608T1R0M | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.15A 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MBKK1608T1R0M.pdf | |
![]() | RCP0603B470RJWB | RES SMD 470 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B470RJWB.pdf | |
![]() | AT89C55WD24PU | AT89C55WD24PU AT SMD or Through Hole | AT89C55WD24PU.pdf | |
![]() | COP8CDR9 | COP8CDR9 NS SMD or Through Hole | COP8CDR9.pdf | |
![]() | K9F2G08UOM-PCB0 | K9F2G08UOM-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F2G08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | 4013001270b0c02 | 4013001270b0c02 SPANSION BGA | 4013001270b0c02.pdf | |
![]() | CSC3031 | CSC3031 HWCAT LQFP48 | CSC3031.pdf | |
![]() | NRSN06C8J222TR | NRSN06C8J222TR NIC SMD or Through Hole | NRSN06C8J222TR.pdf | |
![]() | SL6301 | SL6301 ORIGINAL SOP | SL6301.pdf | |
![]() | GRM1555C1H270JZ01E | GRM1555C1H270JZ01E ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM1555C1H270JZ01E.pdf | |
![]() | RC121163CA6-53EC | RC121163CA6-53EC ORIGINAL BGA | RC121163CA6-53EC.pdf | |
![]() | AD7564BR-REEL | AD7564BR-REEL ADI SMD or Through Hole | AD7564BR-REEL.pdf |