창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBR0530T1(B3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBR0530T1(B3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBR0530T1(B3) | |
| 관련 링크 | MBR0530, MBR0530T1(B3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033DI1-036.0000 | 36MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-036.0000.pdf | |
![]() | FXT38CSTOF | FXT38CSTOF FSC SC-70 | FXT38CSTOF.pdf | |
![]() | 2.GHZ/128/400/1.525V | 2.GHZ/128/400/1.525V INTEL SMD or Through Hole | 2.GHZ/128/400/1.525V.pdf | |
![]() | TMS4500 | TMS4500 TI DIP | TMS4500.pdf | |
![]() | TH31454 | TH31454 T PLCC44 | TH31454.pdf | |
![]() | CESSL1H0R1M0511AF | CESSL1H0R1M0511AF SAMSUNG SMD or Through Hole | CESSL1H0R1M0511AF.pdf | |
![]() | 1812C334KA800A | 1812C334KA800A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812C334KA800A.pdf | |
![]() | E1108ACSE-6E-E | E1108ACSE-6E-E ELPIDA BGA | E1108ACSE-6E-E.pdf | |
![]() | AQC1AD1-05VDC | AQC1AD1-05VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | AQC1AD1-05VDC.pdf | |
![]() | JRC2568 | JRC2568 NJM TSOP-14 | JRC2568.pdf |