창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TH31454 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TH31454 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TH31454 | |
| 관련 링크 | TH31, TH31454 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | WB133XIX | WB133XIX ICWORKS TSOP | WB133XIX.pdf | |
![]() | MAX202CPE+T | MAX202CPE+T MAXIM DIP | MAX202CPE+T.pdf | |
![]() | TS2131 | TS2131 PH DIP | TS2131.pdf | |
![]() | ADSP-BF592KCPZ | ADSP-BF592KCPZ ADI LFCSP | ADSP-BF592KCPZ.pdf | |
![]() | ST65119 | ST65119 EXAR SOP-8 | ST65119.pdf | |
![]() | SOT223 MSD602-RT1 | SOT223 MSD602-RT1 MOTOROLA SOT-223 | SOT223 MSD602-RT1.pdf | |
![]() | BYW12-50 | BYW12-50 PHI SMD or Through Hole | BYW12-50.pdf | |
![]() | QL24X32B-1CF208M/883C | QL24X32B-1CF208M/883C ORIGINAL SMD or Through Hole | QL24X32B-1CF208M/883C.pdf | |
![]() | XC56331VF150A | XC56331VF150A MOTOROLA SMD or Through Hole | XC56331VF150A.pdf | |
![]() | S3P9428XZZ-AUB | S3P9428XZZ-AUB SEC SMD or Through Hole | S3P9428XZZ-AUB.pdf | |
![]() | DT28F016SV-100 | DT28F016SV-100 INTEL SMD or Through Hole | DT28F016SV-100.pdf | |
![]() | LC5768VG5F256C | LC5768VG5F256C LATTICE BGA | LC5768VG5F256C.pdf |