창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBM29LV160TE90PBT-JE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBM29LV160TE90PBT-JE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBM29LV160TE90PBT-JE1 | |
관련 링크 | MBM29LV160TE, MBM29LV160TE90PBT-JE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM5832ER2R7L | 2.7µH Unshielded Inductor 8.4A 17 mOhm Max Nonstandard | IHSM5832ER2R7L.pdf | |
![]() | YC158TJR-0751RL | RES ARRAY 8 RES 51 OHM 1206 | YC158TJR-0751RL.pdf | |
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![]() | FES8HT | FES8HT GS TO-220 | FES8HT.pdf | |
![]() | SKKH430-16 | SKKH430-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKKH430-16.pdf | |
![]() | FJM38510/11905BPA | FJM38510/11905BPA FAI DIP | FJM38510/11905BPA.pdf | |
![]() | CL32B104KEJNNN | CL32B104KEJNNN SAMSUNG SMD | CL32B104KEJNNN.pdf |