창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CK5371Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CK5371Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CK5371Z | |
| 관련 링크 | CK53, CK5371Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E24576000ABJT | 24.576MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24576000ABJT.pdf | |
![]() | NFR2500006807JR500 | RES 0.68 OHM 1/3W 5% AXIAL | NFR2500006807JR500.pdf | |
![]() | CP00055K600JE66 | RES 5.6K OHM 5W 5% AXIAL | CP00055K600JE66.pdf | |
![]() | B66352-S4001-X197 | B66352-S4001-X197 ORIGINAL SMD or Through Hole | B66352-S4001-X197.pdf | |
![]() | SDP32_LF | SDP32_LF SAMSUNG BGA | SDP32_LF.pdf | |
![]() | WSI57C51B-55T | WSI57C51B-55T WSI CDIP-28P | WSI57C51B-55T.pdf | |
![]() | MIC2211WSYML | MIC2211WSYML MIC SMD or Through Hole | MIC2211WSYML.pdf | |
![]() | SG-8002DC-43.524000MHZPTC | SG-8002DC-43.524000MHZPTC DIP EPSON | SG-8002DC-43.524000MHZPTC.pdf | |
![]() | CR1682G | CR1682G HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1682G.pdf | |
![]() | OZF-SH-105DMP | OZF-SH-105DMP OEG DIP-SOP | OZF-SH-105DMP.pdf | |
![]() | G3VM353A | G3VM353A OMRON SMD or Through Hole | G3VM353A.pdf | |
![]() | TK57V161610TC-7 | TK57V161610TC-7 ORIGINAL TSOP | TK57V161610TC-7.pdf |