창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBL8042AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBL8042AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBL8042AP | |
| 관련 링크 | MBL80, MBL8042AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-HC536-133.33 | 133.33MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC536-133.33.pdf | |
![]() | 4302-331F | 330nH Unshielded Inductor 865mA 200 mOhm Max 2-SMD | 4302-331F.pdf | |
![]() | 20LPCV2425 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 20LPCV2425.pdf | |
![]() | LCB206STR | LCB206STR CLARE DIPSOP | LCB206STR.pdf | |
![]() | HC2F200-SN CLIPS | HC2F200-SN CLIPS LEM SMD or Through Hole | HC2F200-SN CLIPS.pdf | |
![]() | 803V041N | 803V041N ORIGINAL MSOP10 | 803V041N.pdf | |
![]() | R8A66970BG | R8A66970BG RENESAS BGA | R8A66970BG.pdf | |
![]() | TC911CPA | TC911CPA TELCOM DIP-8 | TC911CPA.pdf | |
![]() | LDC20H140J0881G-727 | LDC20H140J0881G-727 MURATA 1206 | LDC20H140J0881G-727.pdf | |
![]() | NW275 | NW275 ORIGINAL BGA | NW275.pdf | |
![]() | EC156F2D | EC156F2D ITWP SMD or Through Hole | EC156F2D.pdf | |
![]() | BT05C | BT05C BEREX SMD or Through Hole | BT05C.pdf |