창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKP383211063JC02H0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 Series Datasheet Film Capacitors Guide MMKP383 Appendix Ref Data | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP383 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,300 | |
| 다른 이름 | 383211063JC02H0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKP383211063JC02H0 | |
| 관련 링크 | MKP3832110, MKP383211063JC02H0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1E2R3CA01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1E2R3CA01D.pdf | |
![]() | CMF5554K900BEEA | RES 54.9K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5554K900BEEA.pdf | |
![]() | MS4800S-20-0920-10X-10R-RM3 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-0920-10X-10R-RM3.pdf | |
![]() | 1807-4 | 1807-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1807-4.pdf | |
![]() | QMB-043-11C3N-3BA | QMB-043-11C3N-3BA PPC SMD or Through Hole | QMB-043-11C3N-3BA.pdf | |
![]() | 35TWL10M5X11 | 35TWL10M5X11 RUBYCON DIP | 35TWL10M5X11.pdf | |
![]() | 2029-001019-000 | 2029-001019-000 ST QFP | 2029-001019-000.pdf | |
![]() | DD734 | DD734 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD734.pdf | |
![]() | IPB200N25N3 | IPB200N25N3 Infineon TO-263 | IPB200N25N3.pdf | |
![]() | STM6823TJWY6F TEL:82766440 | STM6823TJWY6F TEL:82766440 ST SMD or Through Hole | STM6823TJWY6F TEL:82766440.pdf | |
![]() | BRN6036-0007S | BRN6036-0007S bourns DIP | BRN6036-0007S.pdf |