창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBI1009CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBI1009CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBI1009CP | |
| 관련 링크 | MBI10, MBI1009CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGR2G181MELA45 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G181MELA45.pdf | ||
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![]() | B-TO-B-CONN | B-TO-B-CONN ORIGINAL SMD or Through Hole | B-TO-B-CONN.pdf | |
![]() | TMS320C2S | TMS320C2S TMS DIP/SMD | TMS320C2S.pdf | |
![]() | PTN3-25E2 | PTN3-25E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PTN3-25E2.pdf | |
![]() | PH2931-135S | PH2931-135S M/A-COM SMD or Through Hole | PH2931-135S.pdf | |
![]() | TC35606XBG-001 | TC35606XBG-001 TOSHIBA BGA | TC35606XBG-001.pdf | |
![]() | HY5118164BTC-60 | HY5118164BTC-60 HYNIX TSOP | HY5118164BTC-60.pdf | |
![]() | RSO-2415S/H2 | RSO-2415S/H2 RECOM DIPSIP | RSO-2415S/H2.pdf | |
![]() | 2SD1257A-P | 2SD1257A-P PANASONIC SMD or Through Hole | 2SD1257A-P.pdf |