창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IPD50R1K4CEAUMA1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IPD50R1K4CE, IPU50R1K4CE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | CoolMOS™ CE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.1A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4옴 @ 900mA, 13V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3.5V @ 70µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 8.2nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 178pF @ 100V | |
전력 - 최대 | 25W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | PG-TO252-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | SP001396808 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IPD50R1K4CEAUMA1 | |
관련 링크 | IPD50R1K4, IPD50R1K4CEAUMA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | MS4800S-20-1240-30X-30R-RM2AP | SAFETY LIGHT CURTAIN | MS4800S-20-1240-30X-30R-RM2AP.pdf | |
![]() | NET2890REV2BLF | NET2890REV2BLF Netchip SMD or Through Hole | NET2890REV2BLF.pdf | |
![]() | 93165/74165 | 93165/74165 ORIGINAL SMD or Through Hole | 93165/74165.pdf | |
![]() | 4013001140B0C0 | 4013001140B0C0 SPANSION BGA | 4013001140B0C0.pdf | |
![]() | HN312G | HN312G MINGTEK SMD or Through Hole | HN312G.pdf | |
![]() | MAX5362MEUK+ | MAX5362MEUK+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX5362MEUK+.pdf | |
![]() | TPA2100P1YZHT | TPA2100P1YZHT TI l | TPA2100P1YZHT.pdf | |
![]() | ADC082S051CIMMALD | ADC082S051CIMMALD NS MSOP8 | ADC082S051CIMMALD.pdf | |
![]() | 0805N181K500BD | 0805N181K500BD TEAMYOUNG 180PF.50V | 0805N181K500BD.pdf | |
![]() | BYW76RAS17.5-12 | BYW76RAS17.5-12 VISHAY SMD or Through Hole | BYW76RAS17.5-12.pdf | |
![]() | KZ2H015501 | KZ2H015501 ORIGINAL QFP | KZ2H015501.pdf | |
![]() | CL31B223KGFNNNE | CL31B223KGFNNNE SAMSUNG SMD | CL31B223KGFNNNE.pdf |