창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBG2272S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBG2272S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBG2272S | |
| 관련 링크 | MBG2, MBG2272S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E686K020EBAL | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E686K020EBAL.pdf | |
![]() | DEO200 | FUSE CRTRDGE 200A 415VAC CYLINDR | DEO200.pdf | |
![]() | 445I35C30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 16pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35C30M00000.pdf | |
![]() | 406C35L26M56250 | 26.5625MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35L26M56250.pdf | |
![]() | CRCW12109K53FKEAHP | RES SMD 9.53K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW12109K53FKEAHP.pdf | |
![]() | 2SA459 | 2SA459 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA459.pdf | |
![]() | IRF830/SiHP830 | IRF830/SiHP830 VISHAY TO-220 | IRF830/SiHP830.pdf | |
![]() | MAX485ESA # | MAX485ESA # MAXIM SOP-8 | MAX485ESA #.pdf | |
![]() | 53551-0778 | 53551-0778 MOLEX SMD or Through Hole | 53551-0778.pdf | |
![]() | M2S4G64CB8HB5N-CG | M2S4G64CB8HB5N-CG NANYACORP SMD or Through Hole | M2S4G64CB8HB5N-CG.pdf | |
![]() | LA75520K | LA75520K SANYO DIP-24 | LA75520K.pdf |