창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBCG61774-507-RB-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBCG61774-507-RB-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBCG61774-507-RB-ES | |
관련 링크 | MBCG61774-5, MBCG61774-507-RB-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F2701XIKT | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIKT.pdf | |
![]() | CRCW1218523KFKEK | RES SMD 523K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218523KFKEK.pdf | |
![]() | LA71578 | LA71578 KOREA QFP | LA71578.pdf | |
![]() | 6.2/SMA6.2V | 6.2/SMA6.2V NEC SMA | 6.2/SMA6.2V.pdf | |
![]() | 12.00000MHZ | 12.00000MHZ ORIGINAL TAIWAN | 12.00000MHZ.pdf | |
![]() | K4M51323PE-HG60 | K4M51323PE-HG60 SAMSUNG FBGA | K4M51323PE-HG60.pdf | |
![]() | LQW2BHNR12J01L(LQN21AR12J | LQW2BHNR12J01L(LQN21AR12J MuRata 2012 0805 | LQW2BHNR12J01L(LQN21AR12J.pdf | |
![]() | PG1102W-640-TR | PG1102W-640-TR STANLEY SMD | PG1102W-640-TR.pdf | |
![]() | DM5437J/883B | DM5437J/883B NSC CDIP14 | DM5437J/883B.pdf | |
![]() | 12LC509A-04/SN | 12LC509A-04/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 12LC509A-04/SN.pdf | |
![]() | 2SK360(1GF) | 2SK360(1GF) RENESAS SOT-23 | 2SK360(1GF).pdf | |
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