창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBCG61774-507-RB-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBCG61774-507-RB-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBCG61774-507-RB-ES | |
관련 링크 | MBCG61774-5, MBCG61774-507-RB-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08056C106KAT2A | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056C106KAT2A.pdf | |
![]() | AA1210JR-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-073R9L.pdf | |
![]() | W22 1K JI | W22 1K JI WELWYN Original Package | W22 1K JI.pdf | |
![]() | CR-12JL4---4K3 | CR-12JL4---4K3 VIKING SMD2512 | CR-12JL4---4K3.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-174-BND-ER | MB90089PF-G-174-BND-ER FUJ SOP | MB90089PF-G-174-BND-ER.pdf | |
![]() | CSTCS11.2MT-TC | CSTCS11.2MT-TC murata SMD or Through Hole | CSTCS11.2MT-TC.pdf | |
![]() | 07826F | 07826F DENSO SMD or Through Hole | 07826F.pdf | |
![]() | MSP-300-016-B-5-N-X | MSP-300-016-B-5-N-X ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-300-016-B-5-N-X.pdf | |
![]() | MAX4944ELA+T | MAX4944ELA+T MAXIM 8uDFN | MAX4944ELA+T.pdf | |
![]() | DG407DN+T | DG407DN+T MAXIM SMD or Through Hole | DG407DN+T.pdf | |
![]() | ACPL-054L | ACPL-054L AVAGO SOP | ACPL-054L.pdf |