창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBCG61774-507-RB-ES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBCG61774-507-RB-ES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBCG61774-507-RB-ES | |
관련 링크 | MBCG61774-5, MBCG61774-507-RB-ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C25J12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25J12M00000.pdf | |
![]() | 416F406X3CST | 40.61MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CST.pdf | |
![]() | CA358 | CA358 ICL SOP8 | CA358.pdf | |
![]() | 2322-704-65623L | 2322-704-65623L PHYCOMP SMD | 2322-704-65623L.pdf | |
![]() | FC-W1-XL7090-0 | FC-W1-XL7090-0 fraen SMD or Through Hole | FC-W1-XL7090-0.pdf | |
![]() | FX8C-80S-SV5(92) | FX8C-80S-SV5(92) ORIGINAL SMD or Through Hole | FX8C-80S-SV5(92).pdf | |
![]() | AP0809M | AP0809M APS SOT23-3 | AP0809M.pdf | |
![]() | ES3FE357T | ES3FE357T GS SMD | ES3FE357T.pdf | |
![]() | KB825L-M | KB825L-M KINGBRIG NA | KB825L-M.pdf | |
![]() | UPD77C20AC-266 | UPD77C20AC-266 NEC DIP | UPD77C20AC-266.pdf | |
![]() | IRFC30 | IRFC30 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRFC30.pdf | |
![]() | MAZ80510MLPAE | MAZ80510MLPAE PANASONIC SMD or Through Hole | MAZ80510MLPAE.pdf |