창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKT1817322256D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT1817 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT1817 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 1817322256D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MKT1817322256D | |
| 관련 링크 | MKT18173, MKT1817322256D 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMAJ530-E3/5A | TVS DIODE 477VWM 760VC SMA | SMAJ530-E3/5A.pdf | |
![]() | 445W2XD24M57600 | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XD24M57600.pdf | |
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![]() | TC124-FR-07976KL | RES ARRAY 4 RES 976K OHM 0804 | TC124-FR-07976KL.pdf | |
![]() | AM1K158M25050 | AM1K158M25050 SAMW DIP | AM1K158M25050.pdf | |
![]() | SAYZW836MAF0F00R1S | SAYZW836MAF0F00R1S MURATA SMD or Through Hole | SAYZW836MAF0F00R1S.pdf | |
![]() | 1008CM101GTT | 1008CM101GTT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008CM101GTT.pdf | |
![]() | 2050H | 2050H LINEAR SMD or Through Hole | 2050H.pdf | |
![]() | Z8430B1 | Z8430B1 SCS DIP | Z8430B1.pdf | |
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![]() | UC3625ADW | UC3625ADW TI SOP-18 | UC3625ADW.pdf | |
![]() | X9315TS27 | X9315TS27 intersil SMD or Through Hole | X9315TS27.pdf |