창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MBCG24942-6611PF-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MBCG24942-6611PF-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MBCG24942-6611PF-G | |
| 관련 링크 | MBCG24942-, MBCG24942-6611PF-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | A331K15X7RL5TAA | 330pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A331K15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | Y1454107R793V9L | RES 107.793 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y1454107R793V9L.pdf | |
| 8180 | Magnet Neodymium Iron Boron (NdFeB) N35 0.187" Dia x 0.250" H (4.76mm x 6.35mm) | 8180.pdf | ||
![]() | DS2761BX | DS2761BX DALLAS 12 FCHIP | DS2761BX.pdf | |
![]() | 2SC1921 | 2SC1921 HIT TO92L | 2SC1921.pdf | |
![]() | CN22037N | CN22037N N/A SMD or Through Hole | CN22037N.pdf | |
![]() | PF58F0051M0Y1WG | PF58F0051M0Y1WG INTEL BGA | PF58F0051M0Y1WG.pdf | |
![]() | XCV1000-4FGG680C | XCV1000-4FGG680C XILINX BGA | XCV1000-4FGG680C.pdf | |
![]() | XEL16V TR | XEL16V TR MICREL SOP-8 | XEL16V TR.pdf | |
![]() | FQB11N40C | FQB11N40C FAIRC TO-263(D2PAK) | FQB11N40C .pdf | |
![]() | 27nH (0805CS-270XKBC) | 27nH (0805CS-270XKBC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 27nH (0805CS-270XKBC).pdf | |
![]() | 8435A | 8435A APM SOP-8 | 8435A.pdf |