창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS2761BX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS2761BX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 12 FCHIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS2761BX | |
| 관련 링크 | DS27, DS2761BX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TYN608RG | SCR 8A 600V 15MA TO-220-3 | TYN608RG.pdf | |
![]() | PWR4525W1001JE | RES SMD 1K OHM 5% 2W 4525 | PWR4525W1001JE.pdf | |
![]() | 9864C-0014 | 9864C-0014 GI DIP | 9864C-0014.pdf | |
![]() | STC89C51RC-40C-STC89 | STC89C51RC-40C-STC89 STC DIP | STC89C51RC-40C-STC89.pdf | |
![]() | 1297AFN | 1297AFN TA SMD-24 | 1297AFN.pdf | |
![]() | APM4340 | APM4340 ANPEC SOP-8 | APM4340.pdf | |
![]() | RR8008PB | RR8008PB Winbond SMD or Through Hole | RR8008PB.pdf | |
![]() | S87L51-FA-4B | S87L51-FA-4B PHI QFP | S87L51-FA-4B.pdf | |
![]() | DD50S564T | DD50S564T FCI SMD or Through Hole | DD50S564T.pdf | |
![]() | 10FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN) | 10FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 10FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | HC945P | HC945P ORIGINAL SMD or Through Hole | HC945P.pdf | |
![]() | 3R75-8 | 3R75-8 UZ 8X10 | 3R75-8.pdf |