창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MBA1206A601P4T-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MBA1206A601P4T-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MBA1206A601P4T-T | |
관련 링크 | MBA1206A6, MBA1206A601P4T-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 38FD3730-F | 30µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.656" L x 1.969" W (92.81mm x 50.01mm), Lip | 38FD3730-F.pdf | |
![]() | 416F37412IDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37412IDT.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT3K32 | RES SMD 3.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT3K32.pdf | |
![]() | CMF703K6500FKBF | RES 3.65K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K6500FKBF.pdf | |
![]() | PDLXP604NE.B1 | PDLXP604NE.B1 INTEL SMD or Through Hole | PDLXP604NE.B1.pdf | |
![]() | ISL60002DI | ISL60002DI INTERSIL SOP-8 | ISL60002DI.pdf | |
![]() | XG552AXB | XG552AXB SG SOP48 | XG552AXB.pdf | |
![]() | LY3NAC200/220 | LY3NAC200/220 OMRON SMD or Through Hole | LY3NAC200/220.pdf | |
![]() | 9-1419125-9 | 9-1419125-9 TE SMD or Through Hole | 9-1419125-9.pdf | |
![]() | M50436-596SP | M50436-596SP ORIGINAL DIP | M50436-596SP.pdf | |
![]() | 2CZ53C | 2CZ53C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2CZ53C.pdf | |
![]() | TLE82453SA | TLE82453SA INF SSOP36 | TLE82453SA.pdf |