창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4319SIUBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4319SIUBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4319SIUBG | |
| 관련 링크 | BCM4319, BCM4319SIUBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E227K6R3EAAS | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E227K6R3EAAS.pdf | |
![]() | 0239.600VXEP | FUSE GLASS 600MA 250VAC 5X20MM | 0239.600VXEP.pdf | |
![]() | RC1608F364CS | RES SMD 360K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F364CS.pdf | |
![]() | R-208-0811-0021-501/1*8-2.0 | R-208-0811-0021-501/1*8-2.0 NEXTRON DIP | R-208-0811-0021-501/1*8-2.0.pdf | |
![]() | LMV322IDBVR | LMV322IDBVR NS SMD or Through Hole | LMV322IDBVR.pdf | |
![]() | IRS803D2 | IRS803D2 IOR SOP8 | IRS803D2.pdf | |
![]() | M6MGD137W65KT | M6MGD137W65KT RENESAS SMD or Through Hole | M6MGD137W65KT.pdf | |
![]() | BS242 | BS242 ORIGINAL SMD or Through Hole | BS242.pdf | |
![]() | MPR031EPR | MPR031EPR FreeScale SMD or Through Hole | MPR031EPR.pdf | |
![]() | LTS-6495G | LTS-6495G LITEON ROHS | LTS-6495G.pdf | |
![]() | 35ZL1000MGA12.5X25 | 35ZL1000MGA12.5X25 RUBYCON Call | 35ZL1000MGA12.5X25.pdf |