창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB90567PFM-G-113-BNDE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB90567PFM-G-113-BNDE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB90567PFM-G-113-BNDE1 | |
관련 링크 | MB90567PFM-G-, MB90567PFM-G-113-BNDE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051K1R0AAWTR | 1pF Thin Film Capacitor 100V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08051K1R0AAWTR.pdf | |
![]() | CRG0201F464K | RES SMD 464K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F464K.pdf | |
![]() | MBA02040C6650FC100 | RES 665 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C6650FC100.pdf | |
![]() | NCP1083DEG | NCP1083DEG CMD/ONSEMI TSSOP-20 | NCP1083DEG.pdf | |
![]() | HE421A8778 | HE421A8778 HAMLIN SMD or Through Hole | HE421A8778.pdf | |
![]() | K6T4008C1CVB55 | K6T4008C1CVB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CVB55.pdf | |
![]() | PIC16C55-10/SO | PIC16C55-10/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C55-10/SO.pdf | |
![]() | 8230-18 | 8230-18 JW SMD or Through Hole | 8230-18.pdf | |
![]() | RN2963 | RN2963 TOSHIBA SOT-363 | RN2963.pdf | |
![]() | NCP1015C. | NCP1015C. ONSEMI DIP-7 | NCP1015C..pdf | |
![]() | B84312C40B1 | B84312C40B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | B84312C40B1.pdf |