창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEM2520T470K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEM2520T470K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2520470K | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEM2520T470K | |
관련 링크 | LEM2520, LEM2520T470K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EEFCX0D221R | EEFCX0D221R PANASONIC D | EEFCX0D221R.pdf | |
![]() | VNS3NV04D13TR | VNS3NV04D13TR ST SOP | VNS3NV04D13TR.pdf | |
![]() | 10107843-001LF | 10107843-001LF FCI SMD or Through Hole | 10107843-001LF.pdf | |
![]() | MU04-4101 | MU04-4101 Stanley DIP | MU04-4101.pdf | |
![]() | 0603 750K J | 0603 750K J TASUND SMD or Through Hole | 0603 750K J.pdf | |
![]() | 218S4RBSA12G(SB460) | 218S4RBSA12G(SB460) ORIGINAL BGA | 218S4RBSA12G(SB460).pdf | |
![]() | LL01CR-BMXXL | LL01CR-BMXXL LEDLINK SMD or Through Hole | LL01CR-BMXXL.pdf | |
![]() | PIC16F676-I/SO | PIC16F676-I/SO MICROCHIP SO-14 | PIC16F676-I/SO.pdf | |
![]() | LP38693MP-ADJ | LP38693MP-ADJ NSC SMD or Through Hole | LP38693MP-ADJ.pdf | |
![]() | TE-1718B | TE-1718B ROHM DIP/SMD | TE-1718B.pdf | |
![]() | 98-0116 | 98-0116 IR TO220-5 | 98-0116.pdf | |
![]() | M38067MCA-262FP | M38067MCA-262FP MIT QFP | M38067MCA-262FP.pdf |