창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB8877AP-G-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB8877AP-G-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB8877AP-G-P | |
관련 링크 | MB8877A, MB8877AP-G-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NR3010T150M | 15µH Shielded Wirewound Inductor 400mA 888 mOhm Max Nonstandard | NR3010T150M.pdf | |
![]() | CPR201K200JE10 | RES 1.2K OHM 20W 5% RADIAL | CPR201K200JE10.pdf | |
![]() | MAX275BCWE | MAX275BCWE MAXIM SOP20 | MAX275BCWE.pdf | |
![]() | 1-188275-4 | 1-188275-4 AMP SMD or Through Hole | 1-188275-4.pdf | |
![]() | K7I163682B | K7I163682B SAMSUNG BGA | K7I163682B.pdf | |
![]() | B43560A5338M | B43560A5338M ORIGINAL SMD or Through Hole | B43560A5338M.pdf | |
![]() | EBMS160808A700 0.5A | EBMS160808A700 0.5A MAX SMD or Through Hole | EBMS160808A700 0.5A.pdf | |
![]() | TPC8218H | TPC8218H TOSHIBA SOP-8 | TPC8218H.pdf | |
![]() | MAX4995AAVB+T | MAX4995AAVB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4995AAVB+T.pdf | |
![]() | G6C-2117C-US-5V | G6C-2117C-US-5V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117C-US-5V.pdf |