창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB88515B-1348T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB88515B-1348T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB88515B-1348T | |
| 관련 링크 | MB88515B, MB88515B-1348T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA8R4NP02J473J320KA | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8R4NP02J473J320KA.pdf | |
![]() | LM-LP-1165L | TRANSF LINE MATCHING | LM-LP-1165L.pdf | |
![]() | 25CF 18A | 25CF 18A ORIGINAL SMD or Through Hole | 25CF 18A.pdf | |
![]() | M5L8039P-5 | M5L8039P-5 ORIGINAL DIP | M5L8039P-5.pdf | |
![]() | TENETD7122B | TENETD7122B TI QFP | TENETD7122B.pdf | |
![]() | 3366U-1-102 | 3366U-1-102 BOURNS DIP3 | 3366U-1-102.pdf | |
![]() | CL10B104K O8NNNC | CL10B104K O8NNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B104K O8NNNC.pdf | |
![]() | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP)1 | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP)1 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS57C2116P-28DCC(CJ72B9D-28XP)1.pdf | |
![]() | SC1548CSK.TRT | SC1548CSK.TRT SEMT SOT23-5 | SC1548CSK.TRT.pdf | |
![]() | TMS32OLC549PGE80 | TMS32OLC549PGE80 TI QFP | TMS32OLC549PGE80.pdf | |
![]() | XREBLU-L1-B3-K0-0-01 | XREBLU-L1-B3-K0-0-01 creelight SMD or Through Hole | XREBLU-L1-B3-K0-0-01.pdf |