창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASM708ESA/MAX708ESA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ASM708ESA/MAX708ESA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ASM708ESA/MAX708ESA | |
| 관련 링크 | ASM708ESA/M, ASM708ESA/MAX708ESA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0716K2L.pdf | |
![]() | 7806AF | 7806AF KEC TO-252 | 7806AF.pdf | |
![]() | TMS27C128-17JL | TMS27C128-17JL TI CDIP | TMS27C128-17JL.pdf | |
![]() | OM5588/R5331U01 | OM5588/R5331U01 NXP SMD or Through Hole | OM5588/R5331U01.pdf | |
![]() | PS8701-E3 (P/B) | PS8701-E3 (P/B) NEC SOP-5 | PS8701-E3 (P/B).pdf | |
![]() | 65039-036LF | 65039-036LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 65039-036LF.pdf | |
![]() | CS9370GO | CS9370GO CSC SMD or Through Hole | CS9370GO.pdf | |
![]() | T350K227K006AS | T350K227K006AS KEMET DIP | T350K227K006AS.pdf | |
![]() | MSP3425GBBV3 | MSP3425GBBV3 ORIGINAL QFP | MSP3425GBBV3.pdf | |
![]() | LC74763M-9156-TLM | LC74763M-9156-TLM ORIGINAL SMD | LC74763M-9156-TLM.pdf | |
![]() | LT1847J/883C | LT1847J/883C LT DIP | LT1847J/883C.pdf |