창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB87Q3120RBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB87Q3120RBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB87Q3120RBG | |
| 관련 링크 | MB87Q31, MB87Q3120RBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10EZHF3741 | RES SMD 3.74K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3741.pdf | |
![]() | RNF14BAE1K93 | RES 1.93K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE1K93.pdf | |
![]() | IDT7006L17J | IDT7006L17J IDT PLCC68 | IDT7006L17J.pdf | |
![]() | MBCG24143-4509PFV-G | MBCG24143-4509PFV-G FUJ QFP208 | MBCG24143-4509PFV-G.pdf | |
![]() | ADP3190A | ADP3190A AD SMD or Through Hole | ADP3190A.pdf | |
![]() | MBCS100503CG-4M B | MBCS100503CG-4M B FUJI BGA CPU | MBCS100503CG-4M B.pdf | |
![]() | TLE2062AI | TLE2062AI TI SMD or Through Hole | TLE2062AI.pdf | |
![]() | HT9032D/SOP | HT9032D/SOP HT SMD or Through Hole | HT9032D/SOP.pdf | |
![]() | NN5165165LTT-50 | NN5165165LTT-50 NPNX TSOP | NN5165165LTT-50.pdf | |
![]() | 331/23 | 331/23 FAI SOT-23 | 331/23.pdf | |
![]() | BYV32EB-200/T3 | BYV32EB-200/T3 PHILIPSDIODI SMD or Through Hole | BYV32EB-200/T3.pdf |