창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MB87P1150BGL-G-DLE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MB87P1150BGL-G-DLE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MB87P1150BGL-G-DLE1 | |
관련 링크 | MB87P1150BG, MB87P1150BGL-G-DLE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TAJS334M035RNJ | 0.33µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1206 (3216 Metric) 15 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS334M035RNJ.pdf | |
![]() | CLF7045T-221M-D | 220µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 792 mOhm Max Nonstandard | CLF7045T-221M-D.pdf | |
![]() | MB74S11 | MB74S11 FUJ DIP-14 | MB74S11.pdf | |
![]() | 0543932782+ | 0543932782+ MOLEX SMD or Through Hole | 0543932782+.pdf | |
![]() | PAA33C59NJ | PAA33C59NJ TI DIP | PAA33C59NJ.pdf | |
![]() | CD4012BMG4 | CD4012BMG4 TI/BB SOIC14 | CD4012BMG4.pdf | |
![]() | RL102-452M | RL102-452M RUILONG DIP | RL102-452M.pdf | |
![]() | AT76C120H-MU1 | AT76C120H-MU1 ATMEL BGA | AT76C120H-MU1.pdf | |
![]() | N01L083WC2CT1-55IL | N01L083WC2CT1-55IL NANOAMPSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | N01L083WC2CT1-55IL.pdf | |
![]() | AP4D200TWBE | AP4D200TWBE C&KComponents SMD or Through Hole | AP4D200TWBE.pdf | |
![]() | TT2388 | TT2388 TI DIP | TT2388.pdf |