창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3780-60-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3780-60-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NEW | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3780-60-2 | |
| 관련 링크 | 3780-, 3780-60-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX5032GB19200P0HEQZ1 | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB19200P0HEQZ1.pdf | |
![]() | IHSM7832ER180L | 18µH Unshielded Inductor 4.2A 47 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER180L.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ913U | RES SMD 91K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ913U.pdf | |
![]() | D28F010-150 | D28F010-150 INTEL DIP32 | D28F010-150.pdf | |
![]() | SSP100M1CC07-AP | SSP100M1CC07-AP JAM SMD or Through Hole | SSP100M1CC07-AP.pdf | |
![]() | G1TAQAMBV | G1TAQAMBV ST BGA | G1TAQAMBV.pdf | |
![]() | BA01059R | BA01059R ORIGINAL SMD | BA01059R.pdf | |
![]() | SMBD1042 | SMBD1042 MOTOROLA SOT-23 | SMBD1042.pdf | |
![]() | 8A10 | 8A10 ORIGINAL R-6 | 8A10.pdf | |
![]() | PC400TJ00000F | PC400TJ00000F SHARP SOP-5 | PC400TJ00000F.pdf | |
![]() | GRM44-1R105K50 | GRM44-1R105K50 MURATA SMD | GRM44-1R105K50.pdf | |
![]() | XCS16C451 | XCS16C451 NS PLCC | XCS16C451.pdf |