창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB460 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB460 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-16P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB460 | |
| 관련 링크 | MB4, MB460 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EZP-E1D256MTA | 25µF Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | EZP-E1D256MTA.pdf | |
![]() | SL18 47003 | ICL 47 OHM 20% 3A 18MM | SL18 47003.pdf | |
![]() | SG-210STF 33.3330ML3 | 33.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 2.2mA Standby (Power Down) | SG-210STF 33.3330ML3.pdf | |
![]() | OP643SL | PHOTOTRNS SILICN NPN HERMET PILL | OP643SL.pdf | |
![]() | 55640M/BIND-GCP | 55640M/BIND-GCP ATMEL TQFP | 55640M/BIND-GCP.pdf | |
![]() | 533165 | 533165 ICS BGA | 533165.pdf | |
![]() | LM4683 | LM4683 NS LLP | LM4683.pdf | |
![]() | OPA2889ID | OPA2889ID TI/BB SOIC | OPA2889ID.pdf | |
![]() | A1561Q | A1561Q ROHM TO-92F | A1561Q.pdf | |
![]() | UPC7815AUF | UPC7815AUF NEC TO-220 | UPC7815AUF.pdf | |
![]() | HAIER8821-V1.0 | HAIER8821-V1.0 HAIER DIP-64 | HAIER8821-V1.0.pdf |