창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3776APF-G-BND-JN-EFE1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3776APF-G-BND-JN-EFE1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3776APF-G-BND-JN-EFE1 | |
| 관련 링크 | MB3776APF-G-B, MB3776APF-G-BND-JN-EFE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMB-40.000MHZ-LR-T | 40MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 16mA Standby (Power Down) | ASVMB-40.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 1840R-10H | 1µH Unshielded Molded Inductor 1.05A 250 mOhm Max Axial | 1840R-10H.pdf | |
![]() | 5500R-335J | 3.3mH Unshielded Inductor 630mA 2.53 Ohm Max 2-SMD | 5500R-335J.pdf | |
![]() | TC600PI | TC600PI MORNSUN SMD or Through Hole | TC600PI.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP9R10F | RK73H1ETTP9R10F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP9R10F.pdf | |
![]() | PTH8M4R7MB3-00 | PTH8M4R7MB3-00 MURATA SMD or Through Hole | PTH8M4R7MB3-00.pdf | |
![]() | 9340-581-69518 | 9340-581-69518 Phil SMD or Through Hole | 9340-581-69518.pdf | |
![]() | BCR183E-6327 | BCR183E-6327 SIE SMD or Through Hole | BCR183E-6327.pdf | |
![]() | 0805-3K40 | 0805-3K40 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-3K40.pdf | |
![]() | TDA9897HN | TDA9897HN PHI QFN | TDA9897HN.pdf | |
![]() | STE36N50KD | STE36N50KD ST SMD or Through Hole | STE36N50KD.pdf |