창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB3503 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB3503 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB3503 | |
| 관련 링크 | MB3, MB3503 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1840510636V | 1µF Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | MKP1840510636V.pdf | |
![]() | 445W33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G25M00000.pdf | |
![]() | NRELX6R8M250V10X9F | NRELX6R8M250V10X9F NICCOMP DIP | NRELX6R8M250V10X9F.pdf | |
![]() | CML0306-8N2-JNH | CML0306-8N2-JNH CYNTEC SMD or Through Hole | CML0306-8N2-JNH.pdf | |
![]() | MAX1658CWN/EWN | MAX1658CWN/EWN MAX SMD or Through Hole | MAX1658CWN/EWN.pdf | |
![]() | MSP-TS430PM64 | MSP-TS430PM64 TI SMD or Through Hole | MSP-TS430PM64.pdf | |
![]() | ADM6322XXXARJ-RL7 | ADM6322XXXARJ-RL7 ADI 5SOT-23 | ADM6322XXXARJ-RL7.pdf | |
![]() | 2SA1530A/TR | 2SA1530A/TR MITSUMI SOT-23 | 2SA1530A/TR.pdf | |
![]() | PI3B16244AE | PI3B16244AE PERICOM TSSOP48 | PI3B16244AE.pdf | |
![]() | IC61GV1024-12TG | IC61GV1024-12TG ICSI SMD or Through Hole | IC61GV1024-12TG.pdf | |
![]() | TBM-251 | TBM-251 NETD SMD or Through Hole | TBM-251.pdf | |
![]() | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2 | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2 QUALCOMM BGA | MBP-2600-0-144BCSP-TR-2.pdf |