창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CML0306-8N2-JNH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CML0306-8N2-JNH | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CML0306-8N2-JNH | |
| 관련 링크 | CML0306-8, CML0306-8N2-JNH 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EET-UQ2S271JA | 270µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 737 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2S271JA.pdf | |
![]() | LQG15HS18NJ02D | 18nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 360 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS18NJ02D.pdf | |
![]() | SMBJ5922B 1SMB5922 | SMBJ5922B 1SMB5922 MIC SMB | SMBJ5922B 1SMB5922.pdf | |
![]() | MCP1826ST-1802E/DB | MCP1826ST-1802E/DB Microchip SMD or Through Hole | MCP1826ST-1802E/DB.pdf | |
![]() | 50YXA470M10x20 | 50YXA470M10x20 Rubycon DIP | 50YXA470M10x20.pdf | |
![]() | 78L06ACH | 78L06ACH MOT CAN3 | 78L06ACH.pdf | |
![]() | MAX4314EEE+ | MAX4314EEE+ MAXIM SSOP | MAX4314EEE+.pdf | |
![]() | LA7567G/B | LA7567G/B ORIGINAL SSOP24 | LA7567G/B.pdf | |
![]() | HVU365TRF TEL:82766440 | HVU365TRF TEL:82766440 HITACHI SOD-323 | HVU365TRF TEL:82766440.pdf | |
![]() | MIC5319-2.5YD5(N925) | MIC5319-2.5YD5(N925) MICREL SOT23-5 | MIC5319-2.5YD5(N925).pdf | |
![]() | HFW30R-2STAE1HLF | HFW30R-2STAE1HLF FCI SMD or Through Hole | HFW30R-2STAE1HLF.pdf | |
![]() | N82S125F | N82S125F ORIGINAL DIP-16L | N82S125F.pdf |