창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAZ8056G0LS0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAZ8056G0LS0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-0805 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAZ8056G0LS0 | |
| 관련 링크 | MAZ8056, MAZ8056G0LS0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43601A2278M | 2700µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 35 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43601A2278M.pdf | |
![]() | MKP386M533100JT1 | 3.3µF Film Capacitor 500V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.732" L x 1.181" W (44.00mm x 30.00mm) | MKP386M533100JT1.pdf | |
![]() | CRCW1210110KJNTC | RES SMD 110K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210110KJNTC.pdf | |
![]() | NXP BYQ28X-200 | NXP BYQ28X-200 NXP SMD or Through Hole | NXP BYQ28X-200.pdf | |
![]() | 477-1786-01 | 477-1786-01 TI SOP | 477-1786-01.pdf | |
![]() | TA31170 | TA31170 TOSHIBA SOP | TA31170.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCH9 | K4B2G0846D-HCH9 samsung FBGA. | K4B2G0846D-HCH9.pdf | |
![]() | 0603CG478C9B200 | 0603CG478C9B200 PHYCOMP SMD | 0603CG478C9B200.pdf | |
![]() | CN2A4TTE105J | CN2A4TTE105J KOA SMD | CN2A4TTE105J.pdf | |
![]() | 1SV153 NOPB | 1SV153 NOPB TOSHIBA SOD123 | 1SV153 NOPB.pdf | |
![]() | LPT655-R1-3 | LPT655-R1-3 OSRAM SMD or Through Hole | LPT655-R1-3.pdf | |
![]() | W65C816 | W65C816 Winbond PLCC44 | W65C816.pdf |