창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NTMS7N03R2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NTMS7N03R2 | |
| PCN 설계/사양 | Multiple Devices Copper Wire 20/Aug/2008 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.8A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 43nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1190pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 800mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NTMS7N03R2GOS NTMS7N03R2GOS-ND NTMS7N03R2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NTMS7N03R2G | |
| 관련 링크 | NTMS7N, NTMS7N03R2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B37987M5154K051 | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M5154K051.pdf | |
![]() | BFC236741104 | 0.1µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.413" L x 0.197" W (10.50mm x 5.00mm) | BFC236741104.pdf | |
![]() | CM7560R-563 | 56µH @ 1kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 5.5A DCR 13 mOhm | CM7560R-563.pdf | |
![]() | AA1218JK-07750RL | RES SMD 750 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-07750RL.pdf | |
![]() | HA5351 | HA5351 INTERSIL SOP8 | HA5351.pdf | |
![]() | IRFU224 TO251 | IRFU224 TO251 ORIGINAL TO251 | IRFU224 TO251.pdf | |
![]() | 7B12000037 | 7B12000037 TXC SMD or Through Hole | 7B12000037.pdf | |
![]() | BM040-I24BN15 | BM040-I24BN15 UJU SMD or Through Hole | BM040-I24BN15.pdf | |
![]() | 3843AN/KA3843A(DIP-8/SOP-8) | 3843AN/KA3843A(DIP-8/SOP-8) ORIGINAL DIP8SO8 | 3843AN/KA3843A(DIP-8/SOP-8).pdf | |
![]() | R8DT | R8DT ORIGINAL SOT-25 | R8DT.pdf | |
![]() | UML1H100MDD1TD | UML1H100MDD1TD NICHICON DIP | UML1H100MDD1TD.pdf |