창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX973CUA+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX973CUA+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX973CUA+ | |
| 관련 링크 | MAX973, MAX973CUA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMA6J18CA-TP | TVS DIODE 18VWM 29.2VC SMA | SMA6J18CA-TP.pdf | |
![]() | XQBAWT-02-0000-00000HXF4 | LED Lighting XLamp® XQ-B White, Neutral 4750K 3V 80mA 140° 0606 (1616 Metric) | XQBAWT-02-0000-00000HXF4.pdf | |
![]() | RC0603FR-07820KL | RES SMD 820K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07820KL.pdf | |
![]() | RT0603BRD071K35L | RES SMD 1.35KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD071K35L.pdf | |
![]() | AMSP-21MOD970 | AMSP-21MOD970 AD BGA | AMSP-21MOD970.pdf | |
![]() | 54H54FMQB | 54H54FMQB FSC FP-14 | 54H54FMQB.pdf | |
![]() | CD74HC541PWR | CD74HC541PWR TI TSSOP-20 | CD74HC541PWR.pdf | |
![]() | GL-DL-T8-120N-02 | GL-DL-T8-120N-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-DL-T8-120N-02.pdf | |
![]() | LV8185 | LV8185 TI TSSOP | LV8185.pdf | |
![]() | HRMF-S-DC12V | HRMF-S-DC12V HKE DIP | HRMF-S-DC12V.pdf | |
![]() | K6F2016U4A-ZF10T00 | K6F2016U4A-ZF10T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2016U4A-ZF10T00.pdf |