창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX9710ETP#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX9710ETP#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX9710ETP#PBF | |
관련 링크 | MAX9710E, MAX9710ETP#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F48011CDT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CDT.pdf | ||
DF9A-19S-1V | DF9A-19S-1V Hirose SMD or Through Hole | DF9A-19S-1V.pdf | ||
M51365SP . | M51365SP . MITSUBISHI DIP30 | M51365SP ..pdf | ||
K9LBG08U1M-PCB0T00 | K9LBG08U1M-PCB0T00 SAMSUNG TSOP48 | K9LBG08U1M-PCB0T00.pdf | ||
CD74HC4046BE | CD74HC4046BE TOS DIP | CD74HC4046BE.pdf | ||
M5201P | M5201P MIT DIP-8 | M5201P.pdf | ||
FD168 | FD168 FeelingTechnology SIP-3LSOT23 | FD168.pdf | ||
AAT1236AIN-T1 | AAT1236AIN-T1 ANALOGIC SMD or Through Hole | AAT1236AIN-T1.pdf | ||
EFEW-3AE1NW3D | EFEW-3AE1NW3D EDISON SMD or Through Hole | EFEW-3AE1NW3D.pdf | ||
T89C51RB2SL-CM | T89C51RB2SL-CM TEMIC PLCC-44P | T89C51RB2SL-CM.pdf | ||
GMSTBA257G762 | GMSTBA257G762 PHOENIX BULK | GMSTBA257G762.pdf |