창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-H876R8BZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HOLCO Series Datasheet 1879692 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879692-6 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | Holco, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 76.8 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 메탈 필름 | |
| 특징 | 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.098" Dia x 0.283" L(2.50mm x 7.20mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879692-6 8-1879692-6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | H876R8BZA | |
| 관련 링크 | H876R, H876R8BZA 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
|  | CDV30EH330JO3 | MICA | CDV30EH330JO3.pdf | |
|  | RP73D1J113KBTG | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J113KBTG.pdf | |
|  | AD6417BR | AD6417BR ORIGINAL SMD8 | AD6417BR.pdf | |
|  | 22FMZ-BT | 22FMZ-BT JST 2011.12 | 22FMZ-BT.pdf | |
|  | NE3509M14 | NE3509M14 NEC/RENESAS SMD or Through Hole | NE3509M14.pdf | |
|  | 74AVC8T245PW | 74AVC8T245PW NXP TSSOP | 74AVC8T245PW.pdf | |
|  | JTN1S-PA-F-24V | JTN1S-PA-F-24V Panasonic DIP-SOP | JTN1S-PA-F-24V.pdf | |
|  | MTZJ8.2C-T77 | MTZJ8.2C-T77 ROHM SMD or Through Hole | MTZJ8.2C-T77.pdf | |
|  | 44.900MHZ(OSC) | 44.900MHZ(OSC) ORIGINAL SMD or Through Hole | 44.900MHZ(OSC).pdf | |
|  | RNC55J6341FSB14 | RNC55J6341FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC55J6341FSB14.pdf | |
|  | D85900SI-011 | D85900SI-011 HUG BGA | D85900SI-011.pdf |