창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX9218ECM+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX9218ECM+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX9218ECM+ | |
| 관련 링크 | MAX921, MAX9218ECM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T3 | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T3.pdf | |
![]() | VS-SD1100C04C | DIODE MODULE 400V 1400A B-43 | VS-SD1100C04C.pdf | |
![]() | CRCW121828R7FKEK | RES SMD 28.7 OHM 1% 1W 1218 | CRCW121828R7FKEK.pdf | |
![]() | CF1JT6R80 | RES 6.8 OHM 1W 5% CARBON FILM | CF1JT6R80.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | MSP3400C-PP-C6 | MSP3400C-PP-C6 MICRONAS DIP64 | MSP3400C-PP-C6.pdf | |
![]() | LD3985J47RU1 | LD3985J47RU1 STM SMD or Through Hole | LD3985J47RU1.pdf | |
![]() | AT27HC642-45DM/883C | AT27HC642-45DM/883C ATMEL DIP | AT27HC642-45DM/883C.pdf | |
![]() | HKT50-522 | HKT50-522 LAMBDA SMD or Through Hole | HKT50-522.pdf | |
![]() | MAX6668AUA40 | MAX6668AUA40 MAXIM TSSOP | MAX6668AUA40.pdf | |
![]() | ACE721A12BN.. | ACE721A12BN.. SOT-- ACE | ACE721A12BN...pdf | |
![]() | UPD3720ACY-KE | UPD3720ACY-KE NEC DIP | UPD3720ACY-KE.pdf |