창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF2372V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF2372V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF2372V P23.7KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF2372V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF2372V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 402F3601XIJR | 36MHz ±10ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3601XIJR.pdf | |
![]() | 4P122F35IDT | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P122F35IDT.pdf | |
![]() | BZX84J-C3V0,115 | DIODE ZENER 3V 550MW SOD323F | BZX84J-C3V0,115.pdf | |
![]() | B1-0505S01 | B1-0505S01 BOTHHAND SIP | B1-0505S01.pdf | |
![]() | ST180S12P1 | ST180S12P1 IR TO-93 | ST180S12P1.pdf | |
![]() | 09399305+ | 09399305+ AMIS SOP14 | 09399305+.pdf | |
![]() | BUF16821BIPW | BUF16821BIPW TI SMD or Through Hole | BUF16821BIPW.pdf | |
![]() | AT76C504-OZ160 | AT76C504-OZ160 ATMEL BGA | AT76C504-OZ160.pdf | |
![]() | DALM55342K02B33 | DALM55342K02B33 DALE SMD or Through Hole | DALM55342K02B33.pdf | |
![]() | CRD1JR22JV | CRD1JR22JV HOKURIKU SMD or Through Hole | CRD1JR22JV.pdf | |
![]() | HD64646FSV | HD64646FSV RENESAS QFP | HD64646FSV.pdf | |
![]() | VR1005AAA180 | VR1005AAA180 TAIYO SMD | VR1005AAA180.pdf |