창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX900BMJB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX900BMJB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX900BMJB | |
관련 링크 | MAX900, MAX900BMJB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C04070006 | 4MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C04070006.pdf | |
![]() | K50-HC1CSE33.333 | 33.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 35mA Enable/Disable | K50-HC1CSE33.333.pdf | |
![]() | 178RS60 | 178RS60 IR SMD or Through Hole | 178RS60.pdf | |
![]() | 75P42100S100BS | 75P42100S100BS IDT BGA | 75P42100S100BS.pdf | |
![]() | 50MV220WX | 50MV220WX SANYO DIP | 50MV220WX.pdf | |
![]() | 103-7139-EV | 103-7139-EV MOUNTAINSWITCH/WSI SMD or Through Hole | 103-7139-EV.pdf | |
![]() | P600B_AY_10001 | P600B_AY_10001 PANJIT SMD or Through Hole | P600B_AY_10001.pdf | |
![]() | DF2265TE13V | DF2265TE13V RENESAS NA | DF2265TE13V.pdf | |
![]() | 53254-0770 | 53254-0770 MOLEXHONGKONGCH SMD or Through Hole | 53254-0770.pdf | |
![]() | FZH111/4NAND30 | FZH111/4NAND30 SIEMENS DIP-16 | FZH111/4NAND30.pdf | |
![]() | XCR3064XL-10FG11344C | XCR3064XL-10FG11344C XILINX QFP | XCR3064XL-10FG11344C.pdf |