창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-53254-0770 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 53254-0770 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 53254-0770 | |
| 관련 링크 | 53254-, 53254-0770 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESC105M050AC3AA | ESC105M050AC3AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESC105M050AC3AA.pdf | |
![]() | D6392 | D6392 N/A SMD or Through Hole | D6392.pdf | |
![]() | SPC3308FT150M | SPC3308FT150M ORIGINAL SMD | SPC3308FT150M.pdf | |
![]() | 2SD2191TL2V | 2SD2191TL2V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD2191TL2V.pdf | |
![]() | FP6166 | FP6166 FEELINGPOWER MSOP10EDFN10 | FP6166.pdf | |
![]() | 965GM(LE88CLGM QP20) | 965GM(LE88CLGM QP20) INTEL BGA | 965GM(LE88CLGM QP20).pdf | |
![]() | TK11228CM | TK11228CM TOKO SMD or Through Hole | TK11228CM.pdf | |
![]() | 086260008340829+ | 086260008340829+ Kyocera/Avx Connector | 086260008340829+.pdf | |
![]() | UPC29M33T-E1 SOT252 | UPC29M33T-E1 SOT252 NEC SMD or Through Hole | UPC29M33T-E1 SOT252.pdf | |
![]() | STC2718SK | STC2718SK ORIGINAL DIP | STC2718SK.pdf | |
![]() | CONNDIP16FEMALE P=2.54mm R/A G/F L/F | CONNDIP16FEMALE P=2.54mm R/A G/F L/F E&T DIP | CONNDIP16FEMALE P=2.54mm R/A G/F L/F.pdf |