창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8903CETI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8903CETI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8903CETI | |
관련 링크 | MAX890, MAX8903CETI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C322C104M1U5TA7301 | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C322C104M1U5TA7301.pdf | |
![]() | RP73D1J7K68BTG | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J7K68BTG.pdf | |
![]() | CC1350F128RGZR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.2 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | CC1350F128RGZR.pdf | |
![]() | MU13899 | MU13899 ORIGINAL SMD or Through Hole | MU13899.pdf | |
![]() | EPM9320LI84-15 | EPM9320LI84-15 ALTERA PLCC | EPM9320LI84-15.pdf | |
![]() | WM8259GEDS | WM8259GEDS WOLFSON SSOP-20 | WM8259GEDS.pdf | |
![]() | LQW2BHN5N6D11 | LQW2BHN5N6D11 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHN5N6D11.pdf | |
![]() | Z8400BB1 Z80B CPU | Z8400BB1 Z80B CPU ZILOG DIP | Z8400BB1 Z80B CPU.pdf | |
![]() | MA55150-NZ08CK03 | MA55150-NZ08CK03 ORIGINAL BGA | MA55150-NZ08CK03.pdf | |
![]() | LR53729 | LR53729 SA SMD or Through Hole | LR53729.pdf | |
![]() | ADP2138ACBZ-1.8 | ADP2138ACBZ-1.8 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADP2138ACBZ-1.8.pdf | |
![]() | 15616VC | 15616VC avetron SMD or Through Hole | 15616VC.pdf |