창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SRP2010-2R2M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SRP2010 Series | |
| 주요제품 | SRP2010 and SRP2512 | |
| 3D 모델 | SRP2010 Series.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | SRP2010 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 철가루 | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.7A | |
| 전류 - 포화 | 1.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 150m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0806(2016 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.063" W(2.00mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.039"(0.95mm) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SRP2010-2R2MTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SRP2010-2R2M | |
| 관련 링크 | SRP2010, SRP2010-2R2M 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B200RJEC | RES SMD 200 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B200RJEC.pdf | |
![]() | Y1169250R000T9L | RES SMD 250OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1169250R000T9L.pdf | |
![]() | TA7800 | TA7800 N/A DIP-16 | TA7800.pdf | |
![]() | BZX84C15-T | BZX84C15-T NXP SOP-23 | BZX84C15-T.pdf | |
![]() | BD9528MUV | BD9528MUV ROHM QFN | BD9528MUV.pdf | |
![]() | TMTR3927CF | TMTR3927CF TOSHIBA QFP240 | TMTR3927CF.pdf | |
![]() | BFC246482201 | BFC246482201 VISHAY SMD or Through Hole | BFC246482201.pdf | |
![]() | GM76C64C-55/B | GM76C64C-55/B ORIGINAL DIP | GM76C64C-55/B.pdf | |
![]() | UN4125 | UN4125 MAT TO-92S | UN4125.pdf | |
![]() | JD54LS158B2A | JD54LS158B2A NationalSemiconductor SMD or Through Hole | JD54LS158B2A.pdf | |
![]() | E1209S-1W | E1209S-1W SUC SIP | E1209S-1W.pdf | |
![]() | EUA4995JIR | EUA4995JIR EUTECH TDFN-8 | EUA4995JIR.pdf |