창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8877EZK50+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8877EZK50+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8877EZK50+T | |
| 관련 링크 | MAX8877E, MAX8877EZK50+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5L2X7R1A475K160AA | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5L2X7R1A475K160AA.pdf | |
![]() | T551B107K025AT4251 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V Axial, Can 190 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B107K025AT4251.pdf | |
![]() | HRG3216P-1431-B-T5 | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1431-B-T5.pdf | |
![]() | NLNSE5512EGLQ | NLNSE5512EGLQ ORIGINAL SMD or Through Hole | NLNSE5512EGLQ.pdf | |
![]() | BCM5770A1KPB | BCM5770A1KPB BCM BGA | BCM5770A1KPB.pdf | |
![]() | 35701 | 35701 TI TSSOP14 | 35701.pdf | |
![]() | ACY31 | ACY31 ITT SMD or Through Hole | ACY31.pdf | |
![]() | TLP759F-TOSHIBA-SOP | TLP759F-TOSHIBA-SOP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759F-TOSHIBA-SOP.pdf | |
![]() | MIC22500YML | MIC22500YML MICREL SMD or Through Hole | MIC22500YML.pdf | |
![]() | 12LC509 | 12LC509 MICROCHI SOP-8 | 12LC509.pdf | |
![]() | 2SA1400-Z-T2 | 2SA1400-Z-T2 NEC SOT-220 | 2SA1400-Z-T2.pdf | |
![]() | 138-16-1-20-00 | 138-16-1-20-00 w-p SMD or Through Hole | 138-16-1-20-00.pdf |