창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TLP759F-TOSHIBA-SOP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TLP759F-TOSHIBA-SOP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TLP759F-TOSHIBA-SOP | |
관련 링크 | TLP759F-TOS, TLP759F-TOSHIBA-SOP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU2C222MELC | 2200µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C222MELC.pdf | |
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![]() | ACR101212F | ACR101212F ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR101212F.pdf | |
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![]() | IW5306 | IW5306 DSP NA | IW5306.pdf | |
![]() | 733384-021 | 733384-021 Hirschmann SMD or Through Hole | 733384-021.pdf | |
![]() | BLF2043c | BLF2043c PHI SMD or Through Hole | BLF2043c.pdf | |
![]() | ADP5587ACPZ-1-R7 | ADP5587ACPZ-1-R7 AD SMD or Through Hole | ADP5587ACPZ-1-R7.pdf | |
![]() | ECUV1H332KBN | ECUV1H332KBN PAN SMD or Through Hole | ECUV1H332KBN.pdf |