창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX8631XETI+TW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX8631XETI+TW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX8631XETI+TW | |
관련 링크 | MAX8631X, MAX8631XETI+TW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMZ1608F470BTA00 | 47 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Signal Line 500mA 1 Lines 400 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1608F470BTA00.pdf | |
![]() | AB4503C | 450MHz Whip, Straight RF Antenna 450MHz ~ 470MHz 3.5dBi Connector, NMO Base Mount | AB4503C.pdf | |
![]() | HPL104A0120 | HPL104A0120 ICS PLCC-20 | HPL104A0120.pdf | |
![]() | GAL26CV12C-7LP | GAL26CV12C-7LP LATTICE DIP-28 | GAL26CV12C-7LP.pdf | |
![]() | V-156-1A6 | V-156-1A6 OMRON SMD or Through Hole | V-156-1A6.pdf | |
![]() | BSP315E6433 | BSP315E6433 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP315E6433.pdf | |
![]() | W69A01030TH0 | W69A01030TH0 Winbond BGA | W69A01030TH0.pdf | |
![]() | XC5210/PQ208 | XC5210/PQ208 XC QFP | XC5210/PQ208.pdf | |
![]() | DCP02122006+P | DCP02122006+P TI SMD or Through Hole | DCP02122006+P.pdf | |
![]() | PAGA-3114 | PAGA-3114 Cherry SMD or Through Hole | PAGA-3114.pdf | |
![]() | LM3677TL-ADJ/NOPB | LM3677TL-ADJ/NOPB NSC 5-SMD | LM3677TL-ADJ/NOPB.pdf | |
![]() | TSD5M640V | TSD5M640V ST SMD or Through Hole | TSD5M640V.pdf |