창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8630XETD18+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8630XETD18+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TDFN-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8630XETD18+ | |
| 관련 링크 | MAX8630X, MAX8630XETD18+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C390J5GALTU | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C390J5GALTU.pdf | |
![]() | C3216X5R1A106M/8 | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R1A106M/8.pdf | |
![]() | RT0805WRC0764R9L | RES SMD 64.9 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0764R9L.pdf | |
![]() | ICL7555 | ICL7555 HAR DIP8 | ICL7555.pdf | |
![]() | MDD312/06N1B | MDD312/06N1B IXYS SMD or Through Hole | MDD312/06N1B.pdf | |
![]() | RC1005F19R6CS | RC1005F19R6CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1005F19R6CS.pdf | |
![]() | M5M5100BDVP-70H | M5M5100BDVP-70H MITSUBISHI TSOP-32 | M5M5100BDVP-70H.pdf | |
![]() | 2SD1286Z-E1 | 2SD1286Z-E1 NEC SMD or Through Hole | 2SD1286Z-E1.pdf | |
![]() | AD501007-0 | AD501007-0 AD QFP | AD501007-0.pdf | |
![]() | BMICR0-07-611 | BMICR0-07-611 NEC TSS0P30 | BMICR0-07-611.pdf | |
![]() | MA3300-H(TX) | MA3300-H(TX) PAN SMD or Through Hole | MA3300-H(TX).pdf | |
![]() | LXT914PCC4 | LXT914PCC4 INT PLCC | LXT914PCC4.pdf |